2020-02-26

国产SIC二极管,DFN8*8紧凑的表贴封装,高度仅1mm,体积小,高能效,使更紧凑的设计成为可能

  随着电力电子技术的发展,产品不断向着高压、大电流、高功率、高频率的方向发展。同时开关电源、PC电源、服务器电源、适配器、光伏逆变器、UPS、照明电源、OBC、充电桩等产品也向着小体积,低重量,高效率发展。

typec adapter 适配器

图1、SIC应用

  为了帮助工程师设计密度更高,效率更高的功率转换级,泰科天润(GPT)推出了DFN8*8的紧凑型表面贴装型号,有650V4A;6A(releasesoon);8A(releasesoon);10A;15A供您选择(G5S06504QT、G5S06506QT、G5S06508QT、G5S06510QT、G4S06515QT)。

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图2、DFN8*8紧凑型表贴SIC二极管

  产品的设计密度不断提高,凭借更小的封装体积与更强的性能,工程师可以在设计适配器,通信电源,PC电源及其他产品时使用。用它来代替SI二极管,可降低器件的损耗,降低器件的温升,减少损耗带来更高的效率,更低的工作温度带来更高的整机可靠性。

  一、特点:

  ■ 表贴封装

  ■ 封装高度仅有1mm

  ■ 爬电距离增加到2.75mm

  ■ 无引脚设计

  ■ 较低的寄生电感

  ■ 优异的热性能,与TO263类似

  ■ 重量轻

  ■ 几乎可忽略的反向恢复损耗

  ■ 优秀的抗浪涌电流能力

  二、应用:

  ■ 光伏逆变器

  ■ EV充电器

  ■ 不间断电源(UPS)

  ■ 功率因数矫正(PFC)

  ■ 电动汽车

  ■ PC、服务器电源

  三、封装尺寸对比:

  TO252、TO263与DFN8*8封装尺寸由图3、图4、图5给出,通过对比可以得到:

  1、TO252封装尺寸为6.6X10X2.3(mm);TO263封装尺寸为10.2x15.15x4.7(mm);DFN8*8封装尺寸为8x8x1(mm)。

  2、TO252、TO263和DFN8*8占电路板面积分别为66mm2、154mm2和64mm2。DFN所占电路板面积比TO263减小50%以上。

  3、TO252、TO263和DFN8*8背部散热片面积分别约为23mm2、47mm2和34mm2。DFN8*8背部散热片面积比TO252增加50%左右。

  4、TO252、TO263和DFN8*8高度分别为2.3mm、4.7mm和1mm,DFN所占高度小于TO252与TO263。

typec adapter 适配器

图3、TO-252封装尺寸信息

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图4、TO-263封装尺寸信息

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图5、DFN8*8封装尺寸信息

  与传统的TO220和TO247封装相比,贴片封装TO252,TO263和DFN8*8大大减少了封装尺寸大小,DFN8*8因为其无引脚设计,相对于TO252和TO263而言,寄生电感更低,主要的冷却路径是通过裸露的金属焊盘到PCB,提高封装的散热能力。

  附:

  四、应用案例:

  SIC在PC电源上的应用:

  下图所示为12款金牌电源元器件一览表,其中七款都已经使用了碳化硅二极管。

  碳化硅二极管优秀反向恢复性能可以减少功率损耗,提高整机效率;可以减少发热从而减小散热器的体积及整机重量。并且降低整机发热可以大大提高整机的可靠性(温度每升高10℃,器件失效率翻一倍),使产品的质量和性能获得提升。

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图6、碳化硅二极管的应用

  (图片来源:http://power.zol.com.cn/498/4980527_all.html真实性未考证,仅供参考)

  碳化硅二极管在部分场合应用和电路拓扑参考下方:

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表1、应用与电路拓扑

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泰科天润

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