2018-12-28

宽禁带|Technavio预测:到2023年宽带隙功率半导体器件市场的复合年增长率达到39%,源于信号处理应用的不断增加

美国Technavio公司在其报告《全球宽禁带(WBG)功率半导体器件市场2019-2023》中预测2019至2023年WBG功率半导体器件市场复合年增长率(CAGR)将达到39%,并在2023年达到21.9亿美元。

                                                                    电源系统

一个关键驱动因素是对高功率密度设备需求的不断增长,包括不间断电源(UPS)和电源(PS)系统、光伏(PV)逆变器及电动和混合动力电动汽车(EV/HEV),其中越来越注重实现电力系统的更高效率。UPS和PS系统应用领域在2018年占了宽带隙功率半导体器件市场的最大份额(约为41%),预计将在整个2019-2023期间占主导地位。亚太地区(APAC)地区2018年的市场份额超过43%,其次是欧洲,中东和非洲(EMEA)和美洲。预计亚太地区在2019-2023年占市场主导地位。

 

                                                               航空航天和国防领域

由于宽禁带电力电子产品具有重量轻、易维护、更好的控制和故障检测智能等优势,因此航空航天和国防领域的需求尤其高。特别是,无线电探测和测距(雷达)、无人驾驶飞行器(UAV)、无人水下航行器(UUV)及声音导航和测距(声纳)的密集信号处理应用使用产生大量热量的处理能力。因此,需要耐用和高性能的电子设备,以便导弹系统(可以存储长达10年)等产品在部署用于关键任务应用时有效运行。因此,飞机和军事制造商一直在开发碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)电力电子系统,以承受高电压并提供高输出。

Technavio评论道:“市场上获得动力的最新趋势是信号处理应用的不断增长,包括水下通信、海军地雷探测、海上石油和天然气勘探及搜索和发现任务。”

 

                                                                       企业

随着高功率密度器件在不同终端用户行业的广泛应用,各种功率半导体器件制造商正在投资研发WBG功率半导体材料。如6月份Cree的子公司Wolfspeed宣布开发其第三代1200V SiC MOSFET,以提高EV/HEV的动力传动系统效率。其他有动作的企业还包括英飞凌、ROHM半导体、意法半导体和Transphorm等。 

 

 

来源:内容出自微信公众号“大国重器”,谢谢

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